nazwa |
zastosowanie |
| Epidian® 52 |
- jako klej,
- do wytwarzania laminatów,
- w elektronice jako masa zalewowa po dodaniu wypełniaczy takich jak: mączka kwarcowa, mączka porcelanowa, mączka steatytowa,
|
| Epidian® 53 |
- klejenie "na zimno" metali szkła, ceramiki itp.,
- łączenie wielu konstrukcji sztywnych, gdyż spoina jest mało odporna na odkształcenia,
- zalewanie kondensatorów, oporników, złącz, końcówek kablowych, a także całych podzespołów w elektronice, tele-i radiotechnice ze względu na doskonałe właściwości elektroizolacyjne
- z wypełniaczami do odlewania modeli,
- wytwarzania laminatów z włókna szklanego,
|
| Epidian® 57 |
- klejenie na zimno metali, szkła, ceramiki termoutwardzalnych tworzyw sztucznych, skóry,
|
Epidian® 450 |
Uniwersalne spoiwo do sporządzania kompozycji z wypełniaczami, Syciwo do tkanin i mat szklanych |
Epidian® 505 |
Uniwersalne spoiwo do sporządzania kompozycji z wypełniaczami, Syciwo do tkanin i mat szklanych |
| Epidian® 601 |
- Do impregnacji,
- do wytwarzania laminatów,
- do sporządzania kompozycji z wypełniaczami,
- do sporządzania powłok bezrozpuszczalnikowych
|
Epidian® 6011 |
Do impregnacji betonu, iniekcji, wykonywania laminatów epoksydowo - szklanych oraz powłok zabezpieczających w zbiornikach betonowych i stalowych. |
| Epidian® 607 |
- Do impregnacji,
- do wytwarzania laminatów,
- do sporządzania kompozycji z wypełniaczami,
- do sporządzania powłok bezrozpuszczalnikowych
|
Epidian® 624 |
Do impregnacji betonu, iniekcji, wykonywania laminatów epoksydowo - szklanych oraz powłok zabezpieczających w zbiornikach betonowych i stalowych. |
| Epidian® 659 |
- Do impregnacji,
- do wytwarzania laminatów,
- do sporządzania kompozycji z wypełniaczami,
- do sporządzania powłok bezrozpuszczalnikowych
|